3nm以下制程的每单位晶体管成本已接近临界点，制程微缩成本与难度陡增，先进封装可在不缩小制程节点的情况下提升性能。虽然当下后道设备销售额占比较低，但先进封装...
中国化学天辰公司HPPO技术入选工信部先进技术名单
中国化学天辰公司近日宣布，其自主研发的双氧水法环氧丙烷（HPPO）技术成功入选工业和信息化部第一批先进适用技术名单。此次入选彰显了天辰公司在技术创新上取得的...
比亚迪李云飞：技术过于先进很多人不相信！
当比亚迪发布超级e平台，以兆瓦闪充、3万转电机、1500V碳化硅芯片等11项全球之最刷新行业认知时，质疑声随之接踵而至：“实验室数据能否落地？”“技术超前是...
先进封装技术崛起！三大龙头突破“后摩尔时代”瓶颈半导体产业链迎来价值重构
“台积电3nm芯片成本飙升50%，华为却用先进封装将14nm芯片性能提升300%——当摩尔定律逼近物理极限，全球半导体巨头正掀起一场‘封装革命’！” 据...
技术世界先进！洛阳创新“西瓜芯片”这样风靡全国
“住”阳光房，“睡”吊绳床，“上”物联网……你能想到，享受如此“优渥待遇”的，竟是西瓜？ “住”阳光房，“睡”吊绳床，“上”物联网……你能想到，享受如此“...