先进封装技术崛起!三大龙头突破“后摩尔时代”瓶颈半导体产业链迎来价值重构

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  “台积电3nm芯片成本飙升50%,华为却用先进封装将14nm芯片性能提升300%——当摩尔定律逼近物理极限,全球半导体巨头正掀起一场‘封装革命’!”  据‌...

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技术世界先进!洛阳创新“西瓜芯片”这样风靡全国

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  “住”阳光房,“睡”吊绳床,“上”物联网……你能想到,享受如此“优渥待遇”的,竟是西瓜?  “住”阳光房,“睡”吊绳床,“上”物联网……你能想到,享受如此“...

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